台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产

快科技7月4日消息， 据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。

当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。

该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效的新飞跃。 相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%；反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时实现了1.1倍的密度提升。

值得注意的是，背面供电技术的实现离不开一系列关键性技术突破。其中，最为关键的一环在于将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度，这一过程虽精妙绝伦，却不可避免地削弱了晶圆的机械强度。