摩根士丹利：苹果下一代AI芯片或采用台积电产品

据悉，摩根士丹利分析师Charlie Chan等在报告中指出，苹果公司有可能在明年下半年量产的M5系列人工智能服务器芯片中使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。目前，苹果正在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，并预计今年使用量将达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产阶段，预计台积电将大幅扩大其SoIC产能。