SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

快科技6月25日消息，据媒体报道， SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。

据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。

SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良品，可用于实际应用。

此外，SK海力士的实验性3D DRAM在性能上已展现出与现有2D DRAM相媲美的特性。尽管3D DRAM技术拥有巨大的市场潜力和技术优势，但SK海力士也坦诚地指出，在实现商业化之前，仍需进行大量的技术验证和优化工作。