据悉,SK海力士近日在展会上展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。该公司的CEO郭鲁正表示,市场预计从HBM4开始兴起,但他们已提前开发并推出了这款高容量的16层HBM3E芯片,并计划在2025年初向客户提供样品。
据悉,SK海力士近日在展会上展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。该公司的CEO郭鲁正表示,市场预计从HBM4开始兴起,但他们已提前开发并推出了这款高容量的16层HBM3E芯片,并计划在2025年初向客户提供样品。
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