青云科技深度合作中科驭数 出席新一代 DPU 发布会

青云科技作为中科驭数的重要算力生态伙伴，受邀出席了中科驭数 2024 产品发布会，见证了其最新一代 DPU 芯片 K2 Pro 的重磅发布。

DPU 作为专注于解决算力基础设施层各种数据流量负载的芯片，能够显著提升数据中心的处理能力和效率，为容器化和微服务架构提供更好的支持，成为继 CPU 和 GPU 之后的第三大计算支柱，帮助数据密集型应用在更广泛的场景中高效运行。

在 AI 算力领域，青云科技与国内多家领先的硬件厂商建立了紧密的伙伴关系，共同探索和实践打造从底层硬件到上层应用的全链条国产解决方案，同时快速将最新的硬件技术融入青云 AI 智算平台，实现软硬件的深度协同与优化，为用户提供更多样化的选择，降低用户在混合云、多云环境下的部署难度和成本。

青云 AI 智算平台通过无缝集成中科驭数新一代 DPU 芯片 K2 Pro，可以更灵活支撑企业的多元异构算力调度与管理需求，进一步结合平台的软件能力，根据不同应用场景的具体需求，动态优化资源使用，从而达到更高的资源利用效率和更低的运营成本，也为 AI 应用部署提供了更加强大、高效、安全的算力支撑，最终构建服务于企业创新与社会创新的安全、可靠、高效的数智化基础设施。