德生科技携AI便民服务站等产品亮相第13届金交会

据德生科技消息，6月21日—23日，第13届中国（广州）国际金融交易·博览会（简称“金交会”）在中国进出口商品交易会展馆举办。

德生科技携AI便民服务站和大数据产品亮相科技金融展区，展示了数字赋能金融服务创新。