中微半导推出新品薄膜设备

据悉，中微半导体推出了12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex? HW和12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex? AW。这是继Preforma Uniflex? CW之后，为各类器件芯片提供的高性价比、高性能的解决方案。