台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm

快科技4月9日消息， 美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。

这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

同时， 台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。

台积电在美国第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产，引入5nm、4nm工艺。