快科技4月4日消息,这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的“四年五代节点”,还公布了未来的14A,也就是1.4nm。
20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是Arrow Lake,预计命名为二代酷睿Ultra。
它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电,能效比提升最多15%。
至于18A工艺,也就是1.8nm级别,将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻,继续优化Ribbon晶体管,再次提升10%的能效比。
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