高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果 变革AI和连接的未来

要点：

AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展，将开创智能计算无处不在的全新时代，变革行业、终端和消费者体验。释放无与伦比的AI潜能，前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，将支持企业和个人把握前所未有的机遇。

2024年2月26日，巴塞罗那 ——在MWC巴塞罗那，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。

高通?AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙?和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。