高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900 重新定义网联体验

要点：

高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。

2024年2月26日，巴塞罗那 ——高通技术公司今日推出高通?FastConnect? 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通?扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。