高通孟樸：期待携手中国生态伙伴 推动5G+AI与行业融合创新

在2023世界5G大会的开幕式暨主论坛中，高通公司中国区董事长孟樸发表主题为《新一轮5G+AI创新浪潮，加速开启智能互联未来》的分享演讲。他表示，当5G与AI两大基础科技协同发展，将不断催生新的技术应用。5G技术已经发展至中期，已经产生许多应用案例，但全面普及行业应用尚需业界共同努力。生成式AI驱动下，终端侧AI应用与云端大模型相结合，也能够加速5G应用于千行百业。高通期待与更多中国产业伙伴一起，推动5G+AI在各行各业的融合创新，实现数字化未来。

孟樸介绍，在2020年中国提出“新基建”中，5G被列为重要的第一项，并在此后实现快速发展。高通公司在同年提出“让5G+AI赋能千行百业”，并携手中国产业伙伴，打造5G+AI赋能的各类终端，以及5G与AI结合的创新应用。许多合作成果，在当年的第三届进博会进行展出，例如高通5G+AI机器人平台RB5打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统，基于骁龙XR平台打造的各种XR设备。

孟樸也指出，5G已经行至中场，之后的5G Advanced仍有很长的路要走。虽然5G在各个垂直领域已经有许多应用案例，但离完全普及尚有距离，如何将成功案例全面普及推广，还有许多网络和终端应用的痛点，需要业界共同努力一起解决。

生成式AI是当下最为热门的科技趋势，高通在生成式AI上进步显著。在最近举办的中国国际供应链博览会中，高通展示在来自中国伙伴搭载第三代骁龙8平台的5G旗舰手机上运行Stable Diffusion，仅需0.6秒就能生成一张图片，这体现出生成式AI大模型，已经具备广泛普及应用的技术能力。孟樸表示，生成式AI具备变革过往所有应用的能力，终端侧AI至关重要，终端侧AI可以随时随地为智能手机、智能网联汽车、笔记本等终端提供快速响应服务，实现更多功能，并且可以更好的保护用户个人数据。终端侧生成式AI应用与云端大模型相结合，能够共同加速推动5G赋能各行各业，推动行业快速实现数字化发展。