前不久,联发科正式发布了新一代天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的“全大核”CPU架构,性能得到了大幅提升。随后,vivo带来了首发搭载天玑9300的新一代旗舰机vivo X100系列,强悍的性能、能效、影像等多方面优异表现备受用户认可,创下了该系列历代预售的新纪录。
天玑9300不仅在安兔兔综合跑分、Geekbench6、GFXBench以及《原神》《崩坏:星穹铁道》等各类测试中领先8G3,还支持端侧运行最高330亿参数的AI大语言模型,是目前当之无愧的旗舰性能之王。
最近,据数码闲聊站发布的测试数据:“在设置同等45°C温度墙条件下,天玑9300测下来全大核性能确实更强,效率也更高,这次发哥确实翻身了,俺更期待它在超强散热设备下的满血表现。另外有些老外测试确实不专业,烤机升温降频是再正常不过的事,结论不严谨,测试内容也没什么实用性……Tips:这类极限跑分软件仅做性能参考,日用参考价值不大,可以看看Max Avg Min三项数值成绩效率。”
看得出来,天玑9300压力测试的最大、平均、最小,三个数值都赢过8G3,坐稳安卓阵营第一把交椅已成定局。
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