引领手机行业技术革新 天玑9300全大核为手机市场创新体验注入活力

在满足市场需求、驾驭技术创新、应对品牌竞争以及用户需求多样性等挑战的过程中，手机行业正在寻求新的突破。作为手机最核心部分的芯片，是突破中的关键。最近，联发科发布了最新旗舰芯天玑9300，凭借其全大核CPU架构、强大的AI生成能力和强大的GPU性能，成为行业破局的重要选择。

强悍全大核CPU，满足旗舰手机高性能需求

联发科天玑9300的问世，标志着智能手机芯片领域的一次巨大飞跃。其全新的全大核CPU架构，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，不仅在性能取得40%的提升，同时功耗也实现33%的降低。

从目前手机市场芯片架构进化的方向来看，增大大核在CPU架构中的比例已经是先进厂商共同推进的趋势。与同代旗舰芯片8G3的传统架构相比，天玑9300的全大核架构显然更加果断，开启了全大核计算时代的大门，在负载越来越偏离“轻载”的日常使用场景和多重载同时运行场景中，性能和能效表现更佳，使手机厂商能够为用户打造更加出色的终端体验。