红魔9 Pro系列定档11月23日 搭载骁龙8 Gen3性能或有惊喜

【太平洋科技资讯】最近，一款型号为NX769J的设备在GeekBench跑分库中频繁亮相，预计是即将发布的红魔9 Pro系列。今日，红魔官方宣布，红魔9 Pro系列新品发布会将于11月23日14点举行，该手机搭载了全新的骁龙8 Gen3处理器，官方号称“再次定义游戏性能天花板”。

根据Geekbench 6.1.0版本的测试结果显示，该机型在多核性能方面取得了显著提升，从几天前的6700分段，成功突破了7200分以上的成绩。在单核性能方面，该手机从2100分段提升至2293分。

此外，作为高通最新发布的骁龙8 Gen3处理器，该处理器由1个主频为3.30 GHz的核心、3个主频为3.15 GHz的核心、2个主频为2.96 GHz的核心和2个主频为2.27 GHz的核心组成，为红魔9 Pro系列提供了出色的性能支持。

红魔9 Pro系列还配备了16GB大内存，为用户提供更出色的使用体验。

虽然目前我们无法得知红魔9 Pro系列的其他相关配置信息，但我们可以以前代手机配置作为参考。根据官网信息，红魔8 Pro搭载了骁龙8 Gen2处理器和红芯R2自研游戏芯片。

红魔8 Pro正面配备了一块6.8英寸的UDC屏下摄像全面屏，分辨率为2480*1116，并支持高达120Hz的刷新率。此外，手机还搭载了一块容量为6000mAh的大电池，并支持80W的快速充电。在摄影方面，红魔8 Pro后置摄像头配置了5000万像素的主摄像头、800万像素的广角镜头和200万像素的微距镜头。

据了解，红魔9 Pro系列预计将升级电池配置，或将配备6200mAh的大电池。

与其他品牌游戏手机相比，红魔一直以来都注重游戏体验的优化，红魔具备更利于游戏操作的侧键和更佳的散热系统，预计此次红魔9 Pro系列依旧具备较强大的性能和处理能力，以满足用户对高性能和游戏运行的需求。