AMD锐龙8000系列APU已在路上 预计将亮相CES2024

【太平洋科技资讯】随着CES 2024的临近，AMD即将推出的锐龙8000系列APU产品引起了广泛关注。此前多方爆料显示，AMD即将推出基于Zen 4架构的锐龙APU产品，而最新的主板厂BIOS更新公告更是直接透露了产品的发布时间。技嘉在近日的官网新闻中宣布，该公司发布了最新的AGESA 1.1.0.0 beta BIOS，在X670、B650、A620主板上支持AM5下一代APU，即将发布的AM5下一代APU将于2024年1月下旬发布。

锐龙8000系列APU作为AMD即将推出的Zen 4锐龙APU，将针对台式机市场，采用更强大的集成图形处理器，基于AMD最新的RDNA3 GPU架构。根据此前消息，AMD将发布四个针对中端和入门级台式机市场的新SKU，包括8核锐龙7 8700G，6核锐龙5 8600G，6核锐龙5 8500G和4核锐龙3 8300G。

其中，后两款机型将采用混合核心布局，结合了Zen 4核心和更小的Zen 4c核心。8500G将配备两个Zen 4内核和4个Zen 4c内核，而8300G将仅配备一个Zen 4内核和三个Zen 4c内核。图形方面，这些新芯片将配备AMD最新一代Radeon 700M系列集成图形单元。

AMD此次的锐龙8000系列APU产品无疑将为台式机市场带来新的活力。强大的集成图形处理器配合AMD最新的Radeon 700M系列单元，将为消费者提供更加出色的图形性能。Zen 4架构的内核设计将带来更高效的处理器性能，无论是多核性能还是单核性能都将有显著提升。AMD在内存和存储方面的技术进步也将为消费者带来更好的体验。

考虑到AMD在处理器市场的长期竞争地位，以及其在显卡领域的持续投入和技术积累，期待AMD的锐龙8000系列APU产品将在市场上取得成功。然而，英特尔等竞争对手是否会推出相应的产品与之竞争，以及英伟达等硬件厂商是否会推出新的显卡产品，都将是影响市场格局的重要因素。