进博会数字未来：高通骁龙终端侧AI与云端大模型结合 5G提供关键连接

高通公司中国区董事长孟樸在进博会“2023全球数字大会”演讲时表示，5G与AI的融合，正加速各行各业的数字化转型，成为推动数字经济增长的双引擎。5G成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化部署，助力大众和企业提高生产效率与工作效率。在5G高速无线连接和AI的赋能下，智能手机、个人电脑、智能网联汽车等智能终端，已深入到我们的日常生活与工作当中，成为我们得力的工具。

在分享中孟樸指出，5G已经在全球商用4年，5G技术也演进到中场。我们正在步入5G的全新阶段——5G Advanced，我们将获得更多的5G频谱资源，获得更快的下载速度，网络时延将变的更低，5G将支持更多的应用场景。

在5G Advance阶段，毫米波将扮演重要角色。与Sub 6GHz频段相比，毫米波的频谱资源更加丰富。毫米波能提供更多的带宽，提供更多的接入能力，毫米波还将是通往未来6G时代的重要出发点。孟樸表示，在中国，高通已经与中国运营商及产业伙伴深度合作，共同推动5G毫米波技术的进步和成熟。

ChatGPT出现后，生成式AI获得迅猛的发展，并逐渐深入人们的日常生活。生成式AI将在多个领域为我们带来便利，加速数字化转型。未来，终端侧生成式AI将变得更加强大，通过5G高速网络连接，与云端AI大模型结合，将为我们的社会带来很多前所未有的便捷。