高通进博会分享：5G+AI在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮

11月5日，在2023中国国际进口博览会期间，第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛在上海国家会展中心举行。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴科技发展前沿，汇集全球智能科技和未来产业领域的专家、学者和行业领军企业，围绕未来产业发展中的机遇与挑战、智能科技引领下的转型与创新等议题开展交流与分享，为全球智能科技与未来产业发展提供有益洞察。

图为高通公司中国区董事长孟樸发表主题演讲

高通公司中国区董事长孟樸出席论坛，并发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主题演讲。在演讲中他强调，以5G和终端侧AI等关键边缘技术，正在为智能手机、个人电脑（PC）、智能网联汽车等智能终端赋能，进而在提升用户体验，推动千行百业的数字化转型，促进新一轮经济增长中发挥重要价值。孟樸还分享了高通与中国行业生态系统合作的实践，双方共同推动技术的落地与商用，并合作开拓全球市场。

图为第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛现场