助力半导体封测工厂数智化升级 格创东智分享建设思路与方案

10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。

马巍介绍,在半导体等先进制造业,“关灯工厂”的建设规划一般包括三步:一是“信息化工厂”,通过基本的设备信息获取与设备控制,实现系统防呆防错;二是“暗灯工厂”,通过物料搬运自动化,实现人工的降低;三是“关灯工厂”,利用大数据、AI等技术,实现系统辅助制造、无人化等目标,助力工厂从信息化到少人化、再到无人化、智能化的数智化升级。

所以对于半导体封测智能工厂的系统建设规划,我们建议分三步走:第一阶段,利用MES、EAP、SPC等应用,让产线跑起来;第二阶段,通过自动物料搬运系统、质量管控系统,包括RTD、QMS、FDC等,来实现质量管控、良率提升;第三阶段则可以运用大数据、AI等高端应用,达到产线的完美平衡。

“在建设‘关灯工厂’前,企业还需要根据自身情况评估建设范围。在不同的阶段,选择不同的解决方案。”马巍表示,一般而言,一期建设需要优选效益高、改造Cost低的站点,例如人工成本可下降80%以上或人力减少大于50人的站点;其余站点放二期补足建设,打通全线;第三期则可以运用大数据、AI等应用,实现车间班组层级系统辅助人管理。