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晶圆代工产能过剩担忧增加 台积电将不得不重新考虑新产能扩张项目

  据国外媒体报道,消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。

  产业链的消息还显示,台积电方面认为,在市场产能可能过剩的情况下还推进新的产能扩张项目,他们所面对的不只是产能闲置的风险,还将面临工厂建设和设备成本方面的巨大压力。

  外媒在报道中表示,受去年年初开始的全球多领域芯片供应紧张及其他因素影响,晶圆代工商和其他芯片厂商,均在大力投资新增产能,全球多国也在吸引晶圆代工商和IDM厂商投资建厂,不惜为此提供数十亿美元的资金支持。

  而消息人士透露,晶圆代工商和IDM厂商投资建设的新工厂,明年就将开始投入运营,2024-2025年的产能就将达到峰值,如果届时对产能的需求不能如期增长,就将导致产能过剩。

  另外,产业链的消息人士透露,全球芯片短缺在今年已有改善的迹象,但晶圆产能扩张的势头看起来无法阻挡,因此有全球晶圆产能在2024年过剩的担忧。

  不过,产业链的消息也显示,台积电不得不重新考虑的产能扩张项目,不包括他们正在推进的产能扩张项目,也就是他们当前在建的工厂,依旧会按计划推进。

  【来源:Techweb】【作者:海蓝】

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