前几天高通发布了骁龙 8+ 平台,与骁龙 8 不同的是这次使用了台积电的 4nm ,没有使用三星的 4nm 工艺,这也证实了之前的传闻,但是高通表示并不会二选一,先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。
据报道,在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理 Alex Katouzian 回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。
Alex Katouzian 表示,高通将会维持多晶圆厂的策略,这对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹性。
他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,至于成熟制程方面,则与更多晶圆代工厂合作。
5 月 20 日,高通发布了骁龙 8+ 平台,由此前的三星 4nm 工艺改由台积电 4nm 打造,采用的依旧是 1 个 X2 超大核 +3 个 A710 大核 +4 个 A510 小核的八核心架构,官方称其性能提升了 10% 。
同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙 8+ 整体要降低 15 %左右。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
网友评论