台积电上马1.4nm工艺：甩开友商追赶

        在半导体工艺进入 10nm 节点之后，能玩得起的公司主要就是台积电、三星和 Intel 了，现在是台积电最为领先，今年下半年就要小规模量产 3nm 工艺了，有分析称 Intel 会在 2025 年凭借 18A 工艺实现超越，不过台积电也不会等着，现在已经开始上马 1.4nm 工艺了。

         台积电的芯片工艺也是准备了多代的，目前 3nm 是即将准备量产， 2nm 工艺工厂还在建设中，技术研发的差不多了，预定 2024 年试产， 2025 年才能量产，大量 2nm 芯片上市恐怕要到 2026 年了。

        按照摩尔定律的演进， 2nm 节点之后会是 1.4nm （每次迭代是 0.7x 上代工艺）， 最新消息称台积电已经决定上马 1.4nm 工艺，团队主要由之前研发 3nm 工艺的队伍组成，下个月就会确认，进入第一阶段 TV0 开发，主要是确定 1.4nm 技术规格。

        当然，现在谈论 1.4nm 工艺量产就太早了，按照台积电 3nm 到 2nm 的升级间隔来算， 1.4nm 就算研发顺利，量产也是 2027 到 2028 年的事了。

        究其原因就是 1.4nm 工艺已经进入 1nm 范畴， 这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了，大约等于 10 个原子的直径， 制造起来是非常困难的，从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级，需要克服量子隧穿效应，否则芯片就要失效了。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】