台积电为美国晶圆厂融资 发行35亿美元债券

　　据媒体报道，台积电昨日公告，全资控股的美国亚利桑那子公司“TSMC Arizona”完成发行35亿美元公司债，以推动工厂建设和运营。

　　据悉，这笔巨资将在4月22日完成交割。

　　根据台积电说明，本次募集的资金包括2027年4月22日到期的公司债10亿美元、2029年4月22日到期的公司债5亿美元、2032年4月22日到期的公司债10亿美元及2052年4月22日到期的公司债10亿美元。

　　去年20月，TSMC Arizona已经完成45亿美元的无担保公司债定价。

　　根据台积电规划，亚利桑那晶圆厂资本开支约120亿美元。目前该工厂已经动工，预计在下半年移入设备，20224年量产5nm芯片。

　　台积电亚利桑那晶圆厂建设，据闻建厂成本高昂，此前该公司高级管理人员已有抱怨。不过，通过在美国发债建厂，羊毛出在羊身上，台积电也算是非常聪明了。

　　此外，台积电还希望通过这家晶圆厂，在美国政府规划数百亿美元半导体补贴中争取较大份额。

　　【来源：C114通信网】【作者：南山】