早在几个月之前，就一直有关于换用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1（骁龙8 Plus）芯片传闻，如今终于出现重大进展。
据海外一些业内人士爆料， 搭载骁龙8 Plus的机型预计会在6月底或者7月初登场。
具体规格方面，除了换用台积电4nm工艺之外，骁龙8 Plus应该基本都会维持骁龙8的方案，依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，只是频率可能会更高一些，与往年的Plus版类似。
不过，台积电4nm工艺加持之下，骁龙8 Plus在功耗和发热方面可能会带来不小的进步。
值得一提的是，消息称骁龙8 Plus大概率会依然由中国手机厂商首发搭载。
此前，骁龙8芯片的全球首发就由摩托罗拉和小米拿下，按照一些知名爆料博主的消息， 骁龙8 Plus的首发这次很可能再次被摩托罗拉抢到。
据之前的传闻显示，骁龙8 Plus的首发机型可能会是命名为摩托罗拉Edge 30 Ultra的旗舰，国行版可能叫edge X30 Pro。
网曝摩托罗拉edge X30 Pro渲染图
除了首发骁龙8 Plus之外，该机还采用6.67英寸FHD+全面屏，刷新率为144Hz，前置6000万像素，后置主摄可能是2亿像素，同时配备5000万和1200万副摄，电池为4500mAh，支持125W超级快充。
整体来看，edge X30 Pro将会是摩托罗拉有史以来最强、最高端的机型，值得期待。
【来源：快科技】【作者：建嘉】
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