据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格。
作为当前全球最大晶圆代工商的台积电,在去年就多次传出提高代工价格的消息。
而产业链最新的消息显示,去年已多次传出涨价消息的台积电,计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格,计划提高10%-20%。
不过,产业链方面的消息也显示,台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格,但并不会立即生效,新的价格预计在三季度开始实施。
值得注意的是,在台积电目前的收入中,12英寸晶圆代工服务占有较大的比重,12英寸晶圆的代工价格此前曾多次上调。虽然产业链方面的消息未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息,但在需求强劲、产能紧张的情况下,不排除台积电后续上调。
【来源:Techweb】【作者:海蓝】
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