作为通信行业的领袖,高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。
它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段,还全球首个集成了5G AI处理器。
早在2016年10月,高通就发布了 全球首款5G基带骁龙X50 ,10nm工艺,符合3GPP R15规范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。
2019年2月,高通推出 第二代5G基带骁龙X55 ,升级7nm工艺,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G载波聚合,新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
一年后,我们看到了 第三代骁龙X60 ,进一步升级为5nm工艺,支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡,还有第三代毫米波天线模组QTM535。
又过了一年, 第四代骁龙X65 到来,4nm工艺,升级3GPP R16规范,下行速度达到10Gbps,支持更多载波聚合,升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
作为高通第五代5G基带方案,骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。
此外,骁龙X70还有极高的能效,包括 能效提升60%的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。
骁龙X70预计今年下半年向客户出样,商用终端产品预计今年晚些时候面市。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】
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