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高通骁龙888最强对手!联发科预告全新天玑芯片

  今天,联发科官方微博宣布,天玑新品将于明天正式发布。

  此前@数码闲聊站爆料, 联发科这次要发布的新品是天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000两款芯片。

  其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于天玑9000,其 安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888旗舰处理器。

  这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。

  至于大家关心的终端,天玑8100芯片将会在3月份量产商用,已知 Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端。

  其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro,realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3, 两款新机目前都已经获得了工信部入网许可,预计在3月份正式发布。

  【来源:快科技】【作者:振亭】

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