据国外媒体报道,产业链方面的消息显示,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。
英文媒体在报道中提到,台积电积极寻求更多客户的长期代工订单,引发了外界对晶圆代工,尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧,晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。
成熟制程工艺可能供应过剩,可能与去年开始的全球性芯片短缺、随后多家芯片厂商及代工商扩充产能有关。
在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后,芯片短缺就成了众多领域关注的焦点,除了汽车,消费电子产品领域也出现了芯片短缺,智能手机厂商也受到了影响,苹果公司也不例外,此前就曾有报道称,为了优先生产iPhone 13,他们削减了iPad的产量。
而在芯片短缺出现之后,台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也随之紧张,多家晶圆代工商满负荷运行。联华电子、力积电随后也宣布新建工厂,扩充产能。已在美国建设工厂的台积电,年底也宣布与索尼在日本合资建厂,提供22nm/28nm工艺代工服务。
除了台积电、联华电子和力积电,英特尔也有两座新的工厂在去年9月份动工,中芯国际也已宣布了两座工厂的建设计划。
【来源:Techweb】【作者:海蓝】
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