20%处理器依赖外包 Intel押注台积电3nm：14代酷睿就要上

        台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显，这也让 Intel 与台积电的关系微妙起来，整体方向上是竞争，但 Intel 也会加大与台积电在芯片代工上的合作，特别是今年底量产的 3nm 节点上。

        大摩分析师 Charlie Chan 日前发表报告，预测台积电今年将从 Intel 、苹果等公司手上赢得更多订单，因此上调了台积电的评级，看好未来发展。

         根据他的报告，台积电在 2023 年的 3nm 芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近 100% 。

         3nm 工艺的 VIP 客户依然是苹果， 不过 Intel 也会加入这次的首发大战中， 2024 年他们的处理器中 20% 的需求都会依赖外包生产。

        虽然 Charlie Chan 的报告中没有提到 Intel 哪些处理器会使用台积电 3nm 工艺，不过之前消息称 Intel 的 14 代酷睿、代号 Metor Lake 的处理器会首发，这一代处理器会使用小芯片封装，其中 CPU 计算模块是 Intel 自家的 Intel 4 工艺， GPU 模块很可能就是台积电 3nm 工艺代工的，毕竟 Intel 现在的 ARC 独显 GPU 使用的就是台积电 6nm 工艺代工。

　　　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】