据国外媒体报道,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子,在市场份额方面与台积电却相距甚远,机构的数据显示,去年三季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额高达53.1%,排名第2的三星电子为17.1%,不到台积电的三分之一。
致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星,也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报道中表示,三星电子的目标,是在2030年超过台积电,成为全球最大的晶圆代工商。
作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商,三星电子在晶圆代工领域也有大量的客户。有报道称,三星电子在近期透露,他们在全球的晶圆代工客户超过了100家。
晶圆代工市场近几年发展迅猛,除了加大投资的台积电和三星电子,芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门,为其他厂商代工芯片,英特尔也在加大芯片领域的投资。
【来源:Techweb】【作者:海蓝】
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