高通骁龙895 CPU性能数据曝光 仍不及苹果A14 Bionic

　　由 @FrontTron 在 Twitter 上分享的信息可知，高通为接替骁龙 888 的 SM8450（或命名为骁龙 895）芯片组采用了 1 大核 + 3 中核 + 2 小核 + 2 小核的 CPU 集群。 性能数据方面，骁龙 895 的 Geekbench 单核 / 多核成绩分别为 1250 / 4000 分。不过在 GPU 性能方面，下一代三星 Exynos 集成的 RDNA2 图形 IP，有望“暴打”新一代骁龙的 Adreno 730 。

　　遗憾的是，WCCFTech 指出，骁龙 895 的 CPU 性能仍落后于 苹果 iPhone 12 系列搭载的 A14 Bionic（单核 1250 vs 1596），尽管两者的多核得分相当接近（4000 vs 4027）。

　　预计苹果会在 iPhone 13 系列智能机上采用新一代先进制程的 A15 Bionic 芯片，届时我们有望见到性能和电源效率的进一步提升。

　　具体说来是，FrontTron 预计骁龙 895 将采用如下 CPU 集群：

　　● 一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核；

　　● 三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核；

　　● 两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（或以较高的频率运行）；

　　● 两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（或以较低频率运行）。

　　目前尚不清楚四个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核被分成了 2+2 的集群，更多细节还请耐心等待高通在数月后的官宣。

　　有趣的是，爆料还称搭载骁龙 895 的旗舰智能机将支持高达 100W 的快速充电，但实际表现仍有待观察。

　　【来源：cnBeta.COM】