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Intel 12代酷睿“缩水”:变薄了近1毫米

  因为要支持DDR5内存AMD Zen4架构锐龙处理器会将封装接口 从AM4变成AM5 ,并首次从PGA针脚式改为LGA触点式,Intel Alder Lake 12代酷睿则会从LGA1200(Socket H5)变成LGA1700,又名Socket V(同时也支持PCIe 5.0)。

  早就有曝料显示,LGA1700 12代酷睿的封装尺寸会变成 37.5×45.0毫米 ,也就是一个长方形,而现在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。

  现在,Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料。

  首先, LGA1700插座+处理器的高度会有所降低,从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米,也就是要变矮接近1毫米。

  虽然这不到1毫米乍一看微不足道,但是会对主板、散热器设计造成很大的影响,尤其是影响散热效率,散热器也必须随之更新。

  同时, LGA1700插座的散热器安装孔位,将再次发生变化 ,尺寸与现在有所不同,因此用户要么换新散热器,要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供),这种事儿历史上也发生过很多次了。

  LGA1700平台的原装散热器整体造型基本还是老样子 ,只适合中低端用户,但不清楚是否会有铜底,还是纯铝。

  顺带一提,Intel会在12代酷睿平台上大力推行 新的ATX12VO电源标准 ,散热器、主板设计都得跟着变。虽然厂商都很不爽,但是Intel的号召,莫敢不从啊……

  Alder Lake 12代酷睿将在年底发布,除了首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线,还会在桌面平台首次带来10nm工艺、大小核架构,而明年的Raptor Lake 13代酷睿,将延续同样的设计,接口不变。

  再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿,就不好说了……

  【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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