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曝荣耀正打磨骁龙888 Pro旗舰新机 欲冲击高端市场

  “赢得全球高端市场竞争,我们准备好了”,这是前不久荣耀终端有限公司董事长万飚在接受媒体采访时所说。

  当然,在冲击全球高端市场前,自然需要做好充足准备。

  此前,数码博主@数码闲聊站曾透露, 目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。

  今日,该博主再次爆料称, 荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一。

  值得一提的是,在微博评论区,博主表示,荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。

  据了解,今年3月,有爆料人士曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。

  虽然目前并不清楚骁龙888 Pro会在哪些方面进行升级。

  但可以肯定的是,骁龙888 Pro在各方面都将比骁龙888更胜一筹,或将成为安卓阵营最强悍的手机SoC。

  除此以外,消息指出, 定位超级旗舰的荣耀Magic系列暂定年中发布,其中Magic X系列为折叠屏手机。

  值得注意的是,此前荣耀CEO赵明通过微博表示,2021年3月31日,荣耀里程碑上的一天,各方面的整合全面完成,将开启荣耀新战略的全面冲刺。

  并公布了荣耀未来在产品、设计、软件、loT和战略层面的五大核心布局。

  赵明称,荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验, 将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。

【来源:快科技】【作者:拾柒】

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