2019ChinaJoy AMD展台CVN X570主板参展

一年一度的ChinaJoy到来，今年的AMD热度高涨，第三代锐龙处理器的发布为AMD注入了一针强心剂。今年的AMD展台，众多活动好礼等你参加，7nm制程工艺的第三代锐龙处理器，以及X570主板都会在现场呈现。

大陆硬件领域的领头羊七彩虹作为AMD长期的合作伙伴，旗下与第三锐龙处理器同步推出的CVN X570 GAMING PRO主板将在2019 ChinaJoy于AMD展台进行展示，展台位于E5馆S201，欢迎各位莅临。

X570主板同时也是率先支持PCI-E 4.0技术的主板，CVN X570 GAMING PRO主板除了拥有PCI-E 4.0x16插槽外，主板上的2个M.2插槽均支持PCI-E4.0NVMe固态硬盘，能够带来更加高效的传输体验。

在享受PCI-E4.0所带来的高速传输的同时，发热量也是随之剧增，CVN X570 GAMING PRO主板为此采用了寒霜冷凝散热设计，在供电模块、芯片组以及M.2插槽上使用了更大体积的寒霜散热装甲，同时在每个散热装甲底部搭配上一个全覆盖式冷凝片，有效降低各大高发热量部位的温度。

整片主板没有多余的塑料装饰，大面积的金属装甲让主板看起来更加具有质感，硬朗十足。芯片组散热装甲上镶嵌的能量核心散热风扇由一圈亮红色金属包裹，在美化外观的同时，与iGame Advanced系列显卡外观进行联动，让人眼前一亮。

【来源：IT之家】【作者：-】