AMD：7nm的Zen 3处理器不上DDR5内存 继续兼容现有平台

在 2017 年 Zen 架构处理器问世之前， AMD 的产品路线图也经历过很多折腾，延期也是常态，不过从锐龙 Ryzen 、 EPYC 霄龙上市开始，现在的 Zen 架构产品线路线图稳定多了，今年 7nm Zen 2 架构的锐龙 3000 、 EPYC 罗马处理器都会如期上市。

7 月 7 日我们才会看到锐龙 3000 处理器解禁，不过从研发角度来说 7nm 第一代产品 Zen2 架构已经完成使命了，根据 AMD 的路线图， 2020 年他们会推出 Zen 3 架构处理器，制程工艺会升级到 7nm+ ，也就是 EUV 光刻工艺加持的 7nm 改进版。

工艺方面，台积电表示 7nm+ 工艺可实现 20% 的晶体管密度提升以及相同负载下 10% 的功耗下降。架构方面，按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法， Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的 IPC （每时钟周期指令集）增幅。

7nm+ 的 Zen 3 架构的桌面处理器代号未知，不过服务器版 EPYC 新品确认代号为 Milan 米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三代。目前我们还不确定 7nm + 的 Zen 3 处理器有什么特色，但桌面 8-16 核、服务器最多 64 核的架构设计应该不会变的。

除此之外， 7nm + 的 Zen 3 处理器新技术支持也不会有多大的变化，因为 AMD 承诺 2020 年桌面 AM4 及服务器版的 SP3 插槽都会继续兼容，这也意味着不可能加入 DDR5 内存。

前不久的采访中， AMD 高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Forrest Norrod 也是如此表态，一二三代都保持兼容，而接下来的 DDR5 内存时代将是不同的设计，需要新的接口，也就是 Zen 4 架构的 “ 热那亚 ” ，不过那应该是 2021 年的事了。