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华为全球发布芯片巴龙5000,荣耀5G手机很快露面

华为在北京面向全球发布了5G多模终端芯片巴龙5000。 荣耀总裁赵明转发微博并透露,荣耀5G手机很快就会和大家见面。

不出意外,荣耀5G新机将搭载巴龙5000,这是全球首款单芯多模5G基带, 基于7nm工艺制程打造,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带。

据悉,巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

更重要的是,巴龙5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

华为消费者业务CEO余承东表示,华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力,是5G时代的领导者,将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。

【来源:快科技】

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