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Intel首款3D封装CPU Lakefiled:10nm 1大4小五核心

不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了 全新的3D混合封装设计“Foveros” ,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。

Foveros是一种全新的3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更适合的功能特性,获得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五个CPU核心,分为一个大核心、四个小核心,都采用10nm工艺制造,其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove,有自己的0.5MB LLC缓存,四个小核心的架构未公布,或许是新的Atom,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存。

作为一款完整的SoC,它还集成了 低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

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Lakefield的整体尺寸仅仅 12×12毫米 ,功耗非常之低,而 基于它的主板也是Intel史上最小的 ,宽度只比一枚25美分硬币略大一些,长度则只相当于五枚硬币并排。

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Lakefiled面向移动笔记本设备,可以实现小于11寸的便携式设计,不过具体上市时间未定。

【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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