性能强 Fresco Logic在台北电脑展公布新I/O聚合芯片

在本届台北电脑展上，半导体行业大量新品公布。来自美国的Fresco Logic推出了一系列搭载F-One动态多协议信号聚合技术模组以及搭载了新技术的芯片产品。这个系列目前包括FL6101、FL6102和FL6103三款，未来有可能会继续丰富产品线。

据官方介绍，这个新系列芯片已经被手机等制造商使用，预计今年第三季度大批量出货，届时使用该芯片的手机等产品会陆续上市销售。

这个系列芯片使用了4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。F-One技术包括一系列高度集成的聚合控制器，它们可以用灵活且动态的方式将一系列通信协议聚合在同一个F-One串行通道中，可以广泛地应用于多传感器环境、工业物联网、网络安全、汽车线束缩减和移动设备配件等领域。

它们可以在移动电话配件、工业机器人和各种智能设备应用中，F-One将模组之间的连接实现了标准化和简捷化；在工业物联网应用中，连接到F-One的多个边缘传感器可在整个物联网网络上侦测到任何未受邀请的侵入，同时还收集每个节点的状态感知情况。F-One信号聚合技术能够减少并使线束更加有序化，从而彻底改善汽车的走线和可靠性。

“传统的聚合技术都是将同一协议的多个相同的通道集成在一起，还有一些提供特定的功能、音频加控制通道、视频加远程控制，本质上都是专为一种特别的静态需求而设计，但这些不同的、分离的技术显然更加昂贵，行业内从未提供过F-One这样的动态可配置多协议聚合。”Fresco Logic首席执行官张劲帆表示。“F-One与传输媒体无关，从而可以用同一个通道来为所有的低速信号需求提供连接，而不必去为一堆各自专用的线路安排布线，而且也不需再重构I/O子系统。”