台积电昨天(29日)举行隆重的典礼,庆祝3nm工艺量产,虽然从时间上来说三星半年前就宣布首发3nm量产了,但是台积电的3nm工艺更有意义,因为会有大客户落地。
台积电联席CEO刘德音提到, 相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。
这是当前最先进的芯片工艺,同时也意味着这是当前最贵的工艺——来自业内人士的消息指出,3nm代工价格突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片。
不仅价格贵,目前良率还在爬坡,提升需要过程,再加上当前市场需求下滑, 因此3nm首批投片量只有数千片,目前只有苹果有需求, 只有苹果用得起这样昂贵的新工艺。
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