特斯拉、大众、丰田都在用：传台积电横扫7nm以下车用订单

12月23日消息，据财联社报道，有半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

从订单状况来看，台积电横扫7nm以下车用订单 ，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户，此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中， 特斯拉将成为前三大客户之一 。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，采用14nm制程，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，由三星代工生产，其又称为“Hardware 3.0”。

在2019年发布HW 3.0时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程，不过现在看来，其工艺明显更加先进。