近日,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9200,并提出了“冷劲·全速”的口号,意在凸显天玑9200不但性能巅峰,而且能效极高。
天玑9200率先采用台积电第二代4nm制造工艺,集成多达170亿个晶体管。
CPU部分率先引入新一代Cortex-X3超大核,搭配三个A715性能核心、四个A510能效核心,对比天玑9000单核性能提升12%、多核性能提升10%,峰值性能功耗降低25%,而且性能核心支持纯64位应用。
GPU部分首发支持新一代Immortalis-G715,11个核心,支持移动端硬件光追、VRS 可变速率渲染技术 ,性能提升多达32%,功耗则大幅降低41%。
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