vivo此前宣布, 将为为音乐发烧友带来了全链路无线Hi-Fi技术,并将发布全球首款真Hi-Fi无线耳机。
据博主“数码闲聊站”透露,这款耳机就是即将推出的vivo TWS 3。
新款耳机将会国内 首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片 , 内置12.2mm动圈单元,并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块,支持自适应EQ、超宽频降噪。
据了解,vivo TWS 3内置的DAC芯片,可利用其超强数模转换能力, 实现超低全链路噪声失真、高信噪比,达到智能降噪。
vivo此前宣布, 将为为音乐发烧友带来了全链路无线Hi-Fi技术,并将发布全球首款真Hi-Fi无线耳机。
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