11月8日下午,联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。
开宗明义, 天玑9200号称带来了9项全球首发 ,包括 首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz 、首款纯64位大核CPU、 首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU 、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存、首款RGBW ISP以及首款多循环队列技术 加速UFS4.0等。
据悉,CPU架构上,天玑9200集成1个Cortex-X3,频率3.05GHz,3个Cortex-A715大核,频率2.85GHz以及4个Cortex-A510小核,频率1.8GHz,性能核全部支持纯64位应用。
性能方面, 对比前代天玑9000的GeekBench 5.0单核成绩提升12%+,多核提升10%+ ,主流应用的冷启动速度提升10%左右。功耗方面,CPU 峰值性能功耗降低25%,日常使用功耗可降低70%。
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