今天下午14:30,联发科天玑旗舰芯片发布会正式开始。
开门见山,官方直接就率先公布了新一代旗舰5G芯片——天玑9200。
新品采用台积电第二代4nm制程,在性能上再度带来大幅升级,达到170亿晶体管,业内领先。
天玑9200共拿下了9项全球第一,包括首款第二代Arm v9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存等。
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