最近几年,台积电及三星在半导体工艺上超越了Intel,后者在14nm节点之前都是全球最先进的半导体公司,然而在10nm节点面临各种困难,给了对手可乘之机。
Intel在这个过程中是如何被超越的?CEO基辛格日前接受了采访,特别提到了Intel在EUV光刻工艺上的选择错误。
在EUV技术研发上,Intel是全球重要推手,ASML研发EUV光刻机也得到了Intel的不少帮助, 但是Intel在10nm节点没有选择EUV光刻,而是尝试了新的SAQP四重曝光技术,它们的目标是不依赖EUV光刻机也能生产先进工艺。
基辛格表示,当初这个目标是很好的,然而SAQP曝光工艺非常复杂,成本高,随着时间的推移,Intel站在了EUV错误的一边, 基辛格表示当时应该至少有一个并行的EUV战略才对。
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