尽管NVIDIA CEO黄仁勋已经悲观方言,摩尔定律已死,但对于台积电、三星和Intel三大晶圆厂来说,他们在纳米尺度的芯片微缩步伐尚未停歇。
日前, 三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产。
与此同时,三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步。
实际上,三星此前已经宣布开始生产3nm GAA晶体管结构的芯片,虽然外界质疑首批产品只是被矿机厂商们当“小白鼠”尝鲜。
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与此同时,三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步。
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