2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+

在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。

今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜， 根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。

在具体跑分数据上，骁龙8+的CPU部分均分为340706分，而天玑9000+的CPU跑分则达到了352717分，表现更强。

不过，在GPU部分，骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分，扳回一城。