荣耀机皇Magic 5系列显著升级：配备骁龙8 gen2、大底主摄

据数码博主“厂长是关同学”今日透露， 荣耀Magic 5系列将会于明年3-4月推出。

荣耀Magic 5系列将会有大升级，博主称该机将会配备 高通骁龙8 gen2处理器。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。

同时， 新机主摄将会采用一个新的大底，拍照方面相比于Magic4系列提升明显，而且稳定性也更好了。