7月25日,三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户,这意味着三星在新一代3nm工艺竞争中领先了台积电,后者的3nm芯片量产是今年下半年的事,三星在3nm节点扳回一局
三星的3nm工艺实际上分为两代,目前量产的是3nm GAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35% ,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间。
不过三星虽然抢到了首发3nm的头衔,但业界一直质疑三星的3nm水平,特别是客户订单,毕竟台积电的3nm订单已经得到了苹果、Intel、高通等公司的争抢,他们的订单是没跑的。
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