日前, 美光全球第一个宣布了232层堆叠的NAND闪存 ,全球首家突破200层,已经投入量产。
新闪存走的还是TLC,首次引入6个平面,存储密度创新高14.6Gb/mm2,2.4GB/s IO速度提升50%,读取带宽提升785%,写入带宽提升10%,封装面积减小28%,还首发支持NVLPDDR4内存。
不过只过了两天, 韩国闪存巨头SK海力士就宣布,计划今年内试产238层的NAND闪存,并在明年上半年量产,比美光多了8层。
SK海力士没有透露238层闪存的技术细节,只是说各家的技术路线图、产品发布节奏不同,SK海力士的首要目标是实现行业最高的盈利水平。
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